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SMT不良现象都有那些

浏览: 时间:2023-11-18
影响影响产品的外观降低组件的焊锡可靠度连接器的金手指氧化会影响到连接器的数据连通

一、空焊(Missing Solder)


定义:零件的PIN脚或PAD与PCB的PAD之间没有锡焊接, 称为空焊


影响:组件无法和PCB的PAD正常连接,导致电路不通,影响板卡功能




二、少锡(Poor Solder)


定义:零件的PIN脚和PCBPAD有锡焊接,但未达到质量要求的吃锡标准,称为少锡


影响:组件的焊锡性不可靠,可能导致组件焊接不牢固,或引起电路不通,影响板卡功能




三、短路(SolderShort)


定义:独立相邻的两个脚连接在一起称为短路


影响:短路会导致不同的线路或组件短接,导致电流过大,影响线路正常功能,甚至烧板




四、拒焊(NegativeSolder)


定义:零件的PAD/PIN与PCB板的PAD没有良好的焊接或无法吃锡,称为拒焊


影响:导致组件的焊接可靠度下降,影响组件及线路正常的连接,影响板卡正常功能




五、墓碑(Tombstone)


定义:零件的一端焊接良好,另一端未焊接且与PCB的PAD脱离并立起,称为墓碑/立碑


影响:组件无法和PCB的PAD正常连接,导致电路不通,影响板卡功能




六、反白(Upturned)


定义:表面有丝印的组件贴装时丝印面朝下贴在PCB板上,称为反白


影响:影响产品的外观,由于文字面朝下无法目检确认是否使用正确的物料




七、位移(Offset)


定义:组件的PAD/PIN与PCB的PAD未对准,超出零件宽度的2/1,称为位移


影响:影响产品的外观,组件的焊锡可靠度降低,可能会导致板卡的电性不良




八、缺件(Missing)


定义:应有组件的位置没有组件,称为缺件


影响:导致板卡的线路无法正常导通,影响板卡的功能




九、多件(ExtraPart)


定义:组件重迭,或不该有组件的位置而贴有组件,称为多件


影响:影响产品的外观;影响产品的电性;影响板卡的装配




十、侧立(Sideward)


定义:组件的焊接位置是在其侧面焊接的,称为侧立


影响:影响产品的外观,降低组件的焊接可靠度,影响板卡的装配




十一、锡珠/渣(Solder Ball/Solder Dreg)


定义:残留在PCB板上的凝聚的呈球状或不规则形状的锡,称为锡珠/渣


影响:影响产品的外观,影响组件的焊锡可靠度,造成潜在的短路可能性




十二、撞件(Bump)


定义:组件在受到外力撞击导致其焊锡性受到影响或组件撞脱落,称为撞件


影响:严重影响组件的焊锡可靠度,导致板卡线路的连接异常




十三、浮高(Float)


定义:组件在焊锡或组装时不能紧贴PCB板的现象,称为浮高


影响:Chip组件浮高易导致撞件,连接器浮高会对整个产品的组装造成不良




十四、多锡(Excess Solder)


定义:组件焊锡过多导致沾到组件上,称为多锡


影响:影响产品的外观,对元器件的电性连接造成潜在的危险,影响板卡的组装




十五、反向(Reverse)


定义:有极性或方向要求的组件在贴片后方向错误或极性相反,称为反向


影响:严重影响正常的线路连通




十六、错件(Wrong Parts)


定义:在该组件位置上实际的组件与要求贴片的组件不相符,称为错件


影响:严重影响产品的外观或电性功能




十七、氧化(Oxygenation)


定义:PCB或组件焊锡端,以及组件PAD或PCB金属接触部分受氧腐蚀或变色,称为氧化


影响:影响产品的外观,降低组件的焊锡可靠度,连接器的金手指氧化会影响到连接器的数据连通




十八、锡裂(Solder Crack)


定义:焊锡部分受外力或其它应力而裂开并产生裂缝,称为锡裂


影响:严重影响组件的焊锡可靠度,易造成开路,影响板卡正常的电性功能




十九、冷焊(CoolSolder)


定义:焊锡在过炉时因温度未达到要求而使焊锡未完全熔化就凝固,称为冷焊


影响:严重影响组件的焊锡可靠度,影响板卡正常的电性功能




二十、异物(Contamination)


定义:残留在组件下或板面上的非正常焊接所需的杂质/赃物,称为异物


影响:影响产品的外观,降低组件的焊锡可靠度




二十一、板翘(Warpage)


定义:PCB板因来料问题或经过SMT制程产生的板卡弯曲/变形不良,称为板翘


影响:严重影响产品的外观,影响组件的焊锡可靠度,影响成品的组装




二十二、线路不良(Circuit Defect)


定义:PCB板的线路因来料问题或SMT制程问题有线路损伤、压痕、断开 等不良现象,称为线路不良


影响:影响产品的外观,影响线路的可靠度,影响正常的线路连接




二十三、绿漆不良(Solder Resist Defect)


定义:PCB板绿漆过少导致底铜暴露或绿漆过多的不良,称为绿漆不良


影响:影响产品的外观,绿漆过少易导致板卡氧化加剧;绿漆过多影响组件的焊接质量




二十四、脚翘/脚歪(Lead Float/Bent)


定义:组件焊锡脚因来料有翘起/脚歪,或受外力导致引脚翘起/脚歪,称为脚翘/脚歪


影响:影响产品的外观,降低组件的焊锡可靠度,影响产品的组装




二十五、金手指沾锡(Gold Finger Touch Solder)


定义:金手指因各种原因而使其表面沾有锡膏的不良,称为金手指沾锡


影响:影响产品的外观,影响金手指的组装,影响金手指的正常数据传输




二十六、孔损/变形(Hole Damage)


定义:PCB板孔因来料不良或SMT制程问题导致其损伤/变形,称为孔损/变形


影响:影响产品的外观,影响孔的电性连接,影响产品的组装




二十七、损件(Damage)


定义:组件因来料或外力作用导致组件本体破损或开裂,称为损件


影响:影响组件的外观,降低组件的电性可靠度,降低组件及板卡的使用寿命


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